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ICinsights:模拟芯片价格17年来首涨


发布日期:2021-10-14 02:20   来源:未知   阅读:

  刚刚IC Insights推出了对 2021 年至 2025 年 IC 市场的最新预测。根据他们的预测报告,该市场按 33 种主要产品类型划分,其中 32 种预计今年将实现增长。包括每个 IC 产品类别的市场、单位、平均销售价格 (ASP) 和 2020-2025 年复合年增长率 (CAGR) 数据。图 1 显示了对 2021 年预期增长率前 10 名产品细分市场排名的预测。

  报告指出,DRAM 和 NAND 闪存市场的每比特价格持续走强,以及许多逻辑和模拟 IC 产品类别的前景好于预期是 IC Insights 将 2021 年全年 IC 市场预测从 19 %上调到 24%。即使不包括内存,今年整个 IC 市场预计将增长 21%。

  ICinsights表示,在 2019 年下降 8% 之后,模拟 IC 市场在 2020 年录得 3% 的小幅增长。2021 年,模拟市场预计将出现 25% 的增长,单位出货量增长 20%。由于模拟IC市场供应紧张,预计今年模拟平均售价将罕见地上涨4%(上一次模拟IC ASP上涨是在17年前的2004年)。此外,2004 年模拟 IC ASP 为 0.60 美元,而 2020 年仅为 0.32 美元,16 年复合年增长率为 -4%。IC Insights 跟踪的每个主要通用模拟和专用模拟市场细分市场预计将在 2021 年实现两位数的增长。预计汽车专用模拟细分市场今年将以 31 % 的增长,这几乎完全是由单位出货量增长 30% 推动的。ICinsights预计 ,2021 年逻辑 IC 市场总量将增长 24%。预计今年增长超过 30% 的逻辑市场包括工业 (47%)、汽车 (39%) 和消费 (38%) 应用,特定的逻辑段和显示驱动程序类别 (31%)。预计今年逻辑 IC 的平均售价将下降 5%,但被逻辑单元出货量 30% 的大幅增长所抵消。ICinsights表示,随着 DRAM 的每比特价格从 2020 年第四季度的每 Gb 39 美分上涨到 2021 年第二季度的每 Gb 50 美分,IC Insights 将其对 DRAM 市场的 2021 年全年预测上调至 41%。此外,由于供应仍然紧张,预计今年下半年DRAM的每比特价格将继续上涨。ICinsights对 NAND 闪存市场的预测是 22% 的增长。他们指出,从 2020 年第 1 季度到 2021 年第 1 季度,NAND 的每比特价格下降了 26%,但价格在 2021 年第 2 季度企稳,预计将在今年剩余的两个季度内上涨。预计 2021 年全年内存市场总量将增长 32%。如前所述,在单位出货量增长 21% 和 ASP 增长 2% 的推动下,今年全球 IC 市场预计将增长 24%。24% 的增长率将是过去 16 年全球 IC 市场的第三大增长率,仅次于 2010 年 33% 的激增和 2017 年 25% 的增长。

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布最新半导体市场展望报告,因为看好记忆体市场强劲成长动能,二度调升今年全球半导体市场成长率,由原本预估的10.9%大幅上修至19.7%,市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高。WSTS也看好半导体市场2022年持续成长,预估将较今年再成长8.8%达5734.40亿美元规模,亦即半导体市场将在2020~2022年出现连续3年正成长。

  虽然新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但加快数字转型成新常态,根据台积电在技术论坛提供数据,全球远距办公的人数在3周内成长20倍,全球有2.5亿学生在2周内转为线上学习,Disney+订户数在5个月内就达到Netflix在7年累计的订户数。业者分析,数位转型造成晶片需求跳跃成长及供不应求,逻辑IC及模拟IC今年成长动能强劲,DRAM、NOR/NAND Flash亦因供给吃紧而价格持续上涨。

  WSTS去年12月预估今年全球半导体市场将较去年成长8.4%,而今年3月时将年成长率上修至10.9%,此次则将年成长率二度上修至19.7%,主要就是看好记忆体市场强劲成长动能。在DRAM及NAND Flash涨价效应下,WSTS预估今年全球记忆体市场将年增31.7%达1547.82亿美元,且明年还会再成长17.4%达1817.10亿美元,连续2年创下新高纪录。WSTS同时看好感测元和模拟IC市场今年都有年增逾二成的强劲成长,其中,感测元件受惠于智能手机的多镜头趋势,先进驾驶辅助系统(ADAS)及电动车增加感测器搭载数量,推升今年感测元件市场规模年增22.4%达183.21亿美元。再者,5G能手机、搭载英特尔及超微新处理器笔电、电动车及充电桩等对电源管理IC及功率半导体的强劲需求,推升今年模拟IC市场年增21.7%达677.16亿美元,而包括金氧半场效电晶体(MOSFET)在内的离散式半导体(discrete)市场亦年增18.3%达281.54亿美元,同步创下新高纪录。以区域别来看,亚太地区仍是最大半导体市场,今年成长力道最强,预估年增23.5%达3347.05亿美元。美洲地区为第二大半导体市场,预估年增11.1%达1059.81亿美元。松滋市天景钙业有限公司石灰窑脱硫脱硝超低排放升级改

  在本月的麦克林报告6 月更新中,IC Insights 将按主要产品类型和最终用途应用(即计算机、通信、消费类、汽车、工业和政府/军事),对 IC 使用截止2025年的使用进行预测。如下图显示,自 1998 年以来,只有汽车和通信最终用途细分市场获得了市场份额。在全球智能手机需求爆炸式增长的推动下,通信市场在 IC 市场的份额几乎翻了一番,从 1998 年的 18.5% 增加到 2020 年的 35.0%。

  如图所示,汽车芯片在整个市场份额从 1998 年的 4.7% 增加到 2019 年的 8.7%,然后在 2020 年新冠病毒肆虐期间回落至 7.5%。汽车在整个 IC 市场的份额从未超过 9.0%,而 IC 市场的通信份额则在2013 年达到顶峰的 37.2%。2020 年,通信 IC 市场规模是汽车 IC 市场的 4.7 倍。在许多情况下,汽车 IC 仅占 IC 供应商总销售额的一小部分。(在全球最大的代工厂台积电,汽车应用的销售额从未超过其销售额的 5%。)生产汽车 IC 通常不需要领先技术——许多非存储器汽车 IC 继续在 200 毫米晶圆上制造——但它确实需要严格遵守严格的可靠性和测试要求,并需要 IC 制造商承诺满足客户的长生命周期需求。还值得注意的是,汽车 IC 最终用户以谈判强硬而臭名昭著,往往为汽车 IC 供应商留下微薄的利润。尽管目前汽车 IC 短缺,但许多汽车 IC 产品的平均售价保持相当稳定。例如,2020 年汽车专用 IC 的 ASP 为 0.96 美元(比去年专用 IC 市场总售价低 15%),而在 2021 年第一季度仅为 0.95 美元。2021 年第一季度的汽车专用 IC ASP 低于 2020 年。近期许多IC行业头条都聚焦于汽车IC短缺问题,但鉴于其规模相对较小,预计汽车细分市场的强劲增长不会显着提升今年整体IC市场的增速。事实上,1Q21/1Q20 汽车 IC 市场增长了 23%,与全球 IC 市场的增长率相同。而根据知名分析机构Strategy Analytics数据显示,德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出,包括英飞凌,恩智浦与瑞萨、德州仪器和意法半导体(在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面,“其他”类别包括超过 45 家公司,约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。Strategy Analytics 还估计,2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%,从 2019 年的 372 亿美元降至 350 亿美元。“2020 年全球汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响,但被压抑的需求启动了强劲的复苏,使汽车半导体供应商的收入强劲增长,并最大限度地减少了整体同比增长的年降”,该报告作者兼Strategy Analytics PBCS服务总监Asif Anwar指出。“然而,英飞凌是前五名中唯一一家在收入和市场份额均实现增长的公司,赛普拉斯半导体帮助英飞凌巩固了第一大汽车半导体供应商的地位。”Anwar 先生总结道:“随着半导体公司继续追赶,2021 年的需求管道仍然强劲,汽车半导体行业参与者有望享受一段持续收入和盈利增长的时期。”

  近日,北京君正在于投资者互动中表示,在其众多产品线中,模拟芯片和微处理器芯片的毛利率相对较高,通常能达到50%以上。北京君正进一步解释称,本部业务今年一季度毛利率有一定增长,北京矽成因为并购产生的存货评估增值,这部分存货在实现收益的时候,会影响毛利率的数据,实际的经营毛利率是高于报表数据的,因为大部分存货增值在去年已经结转入产品成本,后续的报表中会逐渐恢复到正常的毛利率水平。据了解,北京君正模拟业务为2011年通过收购获得,产品主要包括功放驱动芯片、LED驱动芯片、传感芯片等,产品种类较多,每年会根据市场情况推出各类的新产品,目前收入主要来自LED驱动芯片。北京君正的LED驱动芯片种类非常齐全,包含了雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间

  6月28日,无锡力芯微电子股份有限公司在科创板正式挂牌上市,其股票简称为“力芯微”,股票代码为“688601”。本次力芯微拟公开发行股票1600万股,占发行后总股本的25%,募集资金拟投入高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及发展储备项目。无锡力芯微电子股份有限公司成立于2002年5月,是一家高性能模拟集成电路设计公司。力芯微致力于模拟芯片的研发和销售,公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片。目前,公司凭借在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,已经成为消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯

  搭载数量,推升今年感测元件市场规模年增22.4%达183.21亿美元。再者,5G能手机、搭载英特尔及超微新处理器笔电、电动车及充电桩等对电源管理IC及功率半导体的强劲需求,推升今年模拟IC市场年增21.7%达677.16亿美元,而包括金氧半场效电晶体(MOSFET)在内的离散式半导体(discrete)市场亦年增18.3%达281.54亿美元,同步创下新高纪录。以区域别来看,亚太地区仍是最大半导体市场,今年成长力道最强,预估年增23.5%达3347.05亿美元。美洲地区为第二大半导体市场,预估年增11.1%达1059.81亿美元。ICinsights:汽车芯片市场份额首次下滑在本月的麦克林报告6 月更新中,IC Insights

  市场今年将增长21.4%,达677亿美元 /

  的模拟收入占到了其 IC 销售额136 亿美元的 80%,占其半导体总收入 145 亿美元的 75%。统计显示,到2020 年,TI 大约一半的模拟器件是在 300mm 晶圆上制造的。该公司此前曾表示,与使用 200mm 晶圆生产相比,在 300mm 晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件(在芯片级)的成本降低了 40%。据 TI 称,在 300 毫米晶圆上制造的完全封装和测试的 IC 成本比在 200 毫米晶圆厂制造的 IC 低约 20%。凭借如此显着的成本节约,TI 宣布了在德克萨斯州理查森建造 300 毫米晶圆厂的计划,以支持未来的模拟增长。新工厂将位于其现有的 300mm RFAB 工厂旁边。TI 高管去年暗示该晶圆厂可能会

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  近日,爻火微电子完成了A轮5000万元融资,由IDG资本独家投资。本轮融资过后,爻火微电子已累计获得近亿元资金支持持续深耕高端信号链模拟芯片领域。IDG资本显示,IDG资本合伙人李骁军表示,爻火微电子团队在模拟信号链芯片领域拥有非常深厚的技术积累和产品落地经验,公司从快速迭代的消费电子行业切入,专注高性能信号链类芯片的开发。当前中国信号链芯片国产化率仍不高,市场对创新产品的需求迫切,我们看好爻火团队的技术实力和中国模拟芯片市场的发展前景,坚定支持爻火微电子成长为中国乃至全球知名的模拟芯片公司。爻火微电子成立于2018年12月,是一家模拟数字混合信号芯片设计及销售公司。公司聚焦于高性能信号链模拟芯片及系统解决方案,服务智能手机

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